MSV500 – Hochpräzise Lasermikrobearbeitung für die Serienproduktion
Das MSV500 von msolv ist eine leistungsfähige Produktionsplattform für die hochpräzise Lasermikrobearbeitung großflächiger Substrate und Panels. Das Dual-XY-System verbindet hohe Positioniergenauigkeit mit schnellem Durchsatz und lässt sich von Forschung und Prozessentwicklung bis zur industriellen Serienproduktion skalieren.
Mit einer unterstützten Substratfläche von bis zu 610 × 510 mm und einer Positioniergenauigkeit von bis zu ±8 µm eignet sich das MSV500 insbesondere für komplexe Strukturen auf modernen IC-Substraten und anderen anspruchsvollen elektronischen Komponenten.
Flexible Laser- und Optikkonfiguration
Das MSV500 kann mit unterschiedlichen IR-Lasern, UV-Nanosekundenlasern oder Faserlasern ausgestattet werden. Zwei große optische Breadboards bieten ausreichend Platz für Laser, Strahlführung und anwendungsspezifische Optiken.
Mehrere Prozessköpfe und unterschiedliche Lasertechnologien können dadurch innerhalb einer gemeinsamen Anlagenplattform kombiniert werden. Das ermöglicht eine gezielte Anpassung des Systems an unterschiedliche Materialien und Bearbeitungsprozesse.
Präzises Via Drilling für IC-Substrate
Für Anwendungen auf modernen IC-Substraten kann das MSV500 beispielsweise mit einem 532-nm-Pikosekundenlaser ausgestattet werden. Damit lassen sich Vias mit Durchmessern bis zu 15 µm in einem weitgehend kalten Bearbeitungsprozess erzeugen.
Durch den Einsatz von Ultrakurzpulslasern werden Wärmeeinflusszonen und unerwünschte Schäden am Substrat minimiert, was insbesondere bei feinen Strukturen und empfindlichen Materialien entscheidend ist.
VERSA SPOT® – unterschiedliche Strukturen ohne Optikwechsel
Eine Besonderheit des MSV500 ist die proprietäre VERSA SPOT®-Technologie von msolv. Sie ermöglicht es, innerhalb eines Bearbeitungsprogramms schnell zwischen unterschiedlichen Via-Größen und der Bearbeitung größerer Cavities für eingebettete Komponenten zu wechseln.
Ein Wechsel der Optik oder anderer Hardware ist dafür nicht erforderlich. Dadurch können unterschiedliche Bearbeitungsschritte automatisiert innerhalb eines gemeinsamen Prozesses durchgeführt werden.
Hoher Durchsatz für komplexe Panels
Das MSV500 erreicht laut msolv einen Durchsatz von bis zu 8.000 Vias pro Sekunde. Die Plattform wurde auch für Anwendungen mit 8 bis 10 Millionen Vias pro Panel getestet.
Für eine weitere Steigerung des Durchsatzes kann die Anlage mit vier Hochgeschwindigkeitsscannern konfiguriert werden und zwei Panels parallel bearbeiten. Damit ist das System ausdrücklich für hohe Produktionsvolumina ausgelegt.
Automatisierung und Prozesskontrolle
Das MSV500 wird über die ISC-Software von msolv gesteuert. Algorithmen zur Pfadoptimierung und die OPTI-SCRIBE™-Technologie unterstützen eine effiziente Prozessplanung und kurze Bearbeitungszeiten.
Machine-Vision-Kameras ermöglichen die automatische Bauteilausrichtung und Inspektion. Das System kann außerdem thermische Schrumpfung, Verformung und Durchbiegung des Werkstücks kompensieren und den Fokus während der Bearbeitung dynamisch korrigieren. Schnittstellen für automatische Be- und Entladesysteme ermöglichen die Integration in Produktionslinien.
Typische Anwendungen
- Via Drilling für IC-Substrate
- Advanced Packaging
- Laser-Mikrobearbeitung großflächiger Panels
- Herstellung von Cavities für Embedded Components
- Strukturierung komplexer elektronischer Substrate
- Hochvolumige Laserbearbeitung
- Forschung, Pilotfertigung und Serienproduktion
- Automatisierte Produktionslinien
MSV500 von msolv
Das MSV500 verbindet hohe Positioniergenauigkeit, flexible Laserkonfigurationen und hohen Durchsatz in einer skalierbaren Produktionsplattform. Mit Technologien wie VERSA SPOT®, automatischer Werkstückkorrektur und Multi-Scanner-Konfigurationen lässt sich die Anlage gezielt an komplexe Mikrobearbeitungsprozesse anpassen.
Soliton unterstützt Sie bei der Konfiguration des MSV500 und der Auswahl geeigneter Laser, Optiken und Prozessparameter für Ihre Anwendung.
