MSV100 – Flexible Laserbearbeitung für Forschung und Prozessentwicklung
Das MSV100 von msolv ist ein hochpräzises Laserbearbeitungssystem für Forschung und Entwicklung, Prozessentwicklung sowie Kleinserienfertigung. Die kompakte und modulare Plattform kann mit unterschiedlichen Lasern, optischen Systemen und Prozesskomponenten ausgestattet und dadurch gezielt an die jeweilige Anwendung angepasst werden.
Mit einem XY-Arbeitsbereich von 300 × 300 mm ermöglicht das MSV100 die präzise Bearbeitung von Substraten und Wafern bis zu 12″. Trotz des vergleichsweise geringen Platzbedarfs bietet das System damit ausreichend Arbeitsraum für zahlreiche Anwendungen in Mikroelektronik, Photovoltaik und Materialbearbeitung.
Modularer Aufbau für unterschiedliche Laserprozesse
Das MSV100 ist für kleine bis mittelgroße Laser sowie komplexe Strahlformungs- und Strahlführungsoptiken ausgelegt. Je nach Prozess kann die Plattform mit bis zu zwei schnellen Galvanometerscannern sowie zusätzlichen Komponenten wie Leistungsmessern, Sensoren oder kundenspezifischen Werkstückaufnahmen ausgestattet werden. Eine sichere Absaugung von Prozessrückständen ist ebenfalls vorgesehen.
Dadurch eignet sich das System sowohl für die Entwicklung neuer Laserprozesse als auch für deren Überführung in kleinere Produktionsumgebungen.
Präzise Positionierung und einfache Einrichtung
Ein integriertes Machine-Vision-System unterstützt die Ausrichtung von Scanner, Optik und Werkstück. Die Fokussieroptik befindet sich auf einer kontrollierten vertikalen Achse, während die integrierte Software die Einrichtung und Durchführung von Forschungs- und Produktionsaufgaben unterstützt.
Für eine hohe mechanische und thermische Stabilität basiert das MSV100 auf stabilen Granitplattformen mit Schwingungsisolatoren und Stahlrahmen. Dadurch werden äußere Vibrationen wirkungsvoll gedämpft und reproduzierbare Bearbeitungsbedingungen unterstützt.
Vielfältige Prozesse und Materialien
Das MSV100 kann für unterschiedliche Laserprozesse wie Scribing, Bohren, Schneiden, Strukturieren, Depaneling und Dicing konfiguriert werden. Msolv nennt unter anderem IC-Substrate, komplexe Leiterplatten, Dünnschicht-Photovoltaik und transparente leitfähige Oxide wie ITO als typische Einsatzfelder. Auch die Strukturierung kristalliner Solarzellen gehört zum Anwendungsspektrum.
Typische Anwendungen
- Laser-Prozessentwicklung und Forschung
- Mikroelektronik und IC-Substrate
- PCB-Bearbeitung und Depaneling
- Dünnschicht-Photovoltaik
- Strukturierung transparenter leitfähiger Schichten
- Wafer Dicing
- Bohren und Schneiden
- Laser Scribing und Patterning
MSV100 von msolv
Durch seinen kompakten und modularen Aufbau bietet das MSV100 einen interessanten Einstieg in die professionelle Laser-Prozessentwicklung, ohne auf die Konfigurationsmöglichkeiten größerer Anlagen verzichten zu müssen. Laserquelle, Strahlführung, Scanner, Sensorik und Werkstückaufnahme können entsprechend der jeweiligen Anwendung zusammengestellt werden.
Soliton unterstützt Sie bei der Auswahl und Konfiguration des MSV100 für Ihre konkrete Laserbearbeitungsaufgabe.
