Aufgrund der einzigartigen Eigenschaften von Glas verlagern immer mehr Branchen ihre Produkte auf Glas, um von diesen einzigartigen Eigenschaften zu profitieren. Dennoch stellen sie fest, dass die derzeitigen traditionellen Fertigungstechniken, die zur Bearbeitung dieser Materialien verwendet werden, Einschränkungen aufweisen, wie z. B. eine eingeschränkte Miniaturisierung, einen enormen Bedarf an Nachbearbeitung, um die Anforderungen zu erfüllen, was die Gesamtkosten erhöht.
Die Ingenieure von Citrogene haben die Citrogene Solution™ entwickelt, um diese Probleme anzugehen. Die Citrogene-Solution ermöglicht die Herstellung von hochpräzisen Merkmalen, die für diese mikromechanischen Substrate erforderlich sind. Das Verfahren ermöglicht es, die Mikrostrukturen und/oder Mikrokomponenten aus dem Grundmaterial mit wenig oder ohne Beschädigung der extrahierten Teile oder des Grundmaterials zu erzeugen.
Die Citrogene-Solution ist ein proprietäres Verfahren. Dieses Verfahren verwendet einen fortschrittlichen ultraschnellen Festkörperlaser und eine speziell entwickelte Nachbearbeitungsmethode, die es Citrogene ermöglicht, hochpräzise Mikrobearbeitung an spröden Materialien durchzuführen, die schnell, kostengünstig und skalierbar ist. Die Citrogene-Solution produziert saubere Teile fast jeder Form ohne Ablagerungen, behält die hohe Biegefestigkeit des Glases bei, erzeugt nahezu vertikale Schnittflächen und diese Schnittflächen haben in den meisten Fällen eine Oberflächenrauheit von weniger als 600 nm.
Die Verwendung der Citrogene-Solution ermöglicht die Bearbeitung einer sehr breiten Palette spröder Materialien wie Quarz, Quarzglas, Borofloat, Natronkalk, alkalifreies Barium-Boroaluminosilikat, Alumosilikat und Borosilikat von allen großen Lieferanten weltweit. Außerdem können wir Wafer mit einer Dicke von bis zu 30 µm und einer Dicke von bis zu 3 mm und Wafergrößen bis zu 300 mm verarbeiten.
