MSV300 – Hochauflösende Laserstrukturierung für Advanced Packaging
Das MSV300 von msolv ist ein hochpräzises Laserbearbeitungssystem für die Laser Direct Ablation (LDA) organischer IC-Substrate. Die Plattform wurde speziell für die nächste Generation hochintegrierter IC-Substrate und Interposer entwickelt und ermöglicht die präzise Strukturierung von Leiterbahnen und Vias für moderne Fan-Out- und Advanced-Packaging-Prozesse.
Das System adressiert insbesondere Strukturgrößen im Bereich von etwa 1 bis 10 µm, in dem konventionelle Herstellungsverfahren entweder an ihre Auflösungsgrenzen stoßen oder mit hohen Prozesskosten verbunden sind. Leiterbahnen und Vias können dabei innerhalb eines neuartigen laserbasierten Prozesses strukturiert werden.
Scanned Mask Imaging (SMI)
Kern des MSV300 ist die proprietäre Scanned Mask Imaging (SMI)-Technologie von msolv. Im Gegensatz zu klassischen Direct-Write-Verfahren wird die Struktur maskenbasiert auf das Substrat übertragen. Dadurch ist die Prozessgeschwindigkeit weitgehend unabhängig von der Strukturdichte.
Ein besonderer Vorteil von SMI ist die selektive Kontrolle der Ablationstiefe. Breite und Tiefe von Leiterbahnstrukturen können gezielt variiert werden, wodurch dreidimensionale Strukturen direkt im Substrat entstehen können – ohne dafür mehrere Belichtungsschritte oder komplexe chemische Prozesse einzusetzen.
Embedded Conductor Patterning
Eine zentrale Anwendung des MSV300 ist die Herstellung eingebetteter Leiterstrukturen. Dabei werden Leiterbahnen direkt in die Oberfläche organischer Substrate eingebracht und anschließend metallisiert. Msolv nennt mit seiner SMI-Technologie Strukturen bis zu 5/5 µm Lines/Spaces.
Die eingebettete Strukturierung ermöglicht eine höhere Packungsdichte und kürzere elektrische Verbindungswege. Gleichzeitig kann die Oberflächenplanarität verbessert und die Anzahl erforderlicher Routing- beziehungsweise Ground-Layer reduziert werden. Dadurch lassen sich dünnere und kompaktere IC-Packages realisieren.
Präzise Strukturierung organischer Substrate
Das MSV300 ist insbesondere für moderne organische Substratmaterialien und hochauflösende Packaging-Anwendungen ausgelegt. Die hohe Registrierungsgenauigkeit ermöglicht kleine Via-to-Pad-Verhältnisse und unterstützt damit die zunehmende Miniaturisierung elektronischer Baugruppen.
Die Technologie eignet sich damit insbesondere für Anwendungen, bei denen klassische Lithographie oder konventionelle Laser-Direct-Write-Verfahren hinsichtlich Auflösung, Prozesskomplexität oder Kosten an Grenzen stoßen.
Typische Anwendungen
- IC-Substrate und Interposer
- Advanced Semiconductor Packaging
- Fan-Out Wafer- und Panel-Level-Packaging
- Embedded Conductor Patterning
- Hochauflösende Leiterbahnstrukturen
- Laserstrukturierung von Vias
- 3D-Strukturierung organischer Substrate
- Next-Generation Electronic Packaging
MSV300 von msolv
Mit dem MSV300 und der Scanned Mask Imaging Technologie bietet msolv eine spezialisierte Plattform für hochauflösende Laserstrukturierung in der modernen Halbleiter- und Packaging-Industrie. Die Kombination aus maskenbasierter Bearbeitung, selektiver Tiefenkontrolle und hoher Registrierungsgenauigkeit ermöglicht komplexe Strukturen bei gleichzeitig effizientem Prozessablauf.
Soliton unterstützt Sie bei der Bewertung und Konfiguration des MSV300 für Ihre Anwendung in IC-Substraten, Interposern und Advanced Packaging.
