MSV-300 Scanned Mask Imaging

  • Kapazitive TouchPanels
  • Batterietechnologien
  • Flexibles dünnes Glas
  • Transparente leitende Beschichtungen
  • zusätzlich Laser Drilling
  • Large Area Electronics
  • IC Substrates

Ansprechpartner: Dr. Wolf-Dieter Wagner

Hochpräzise Laser-Materialbearbeitung mit MSV-300 Scanned Mask Imaging

Das MSV-300 Scanned Mask Imaging System ist eine leistungsstarke Lösung für präzise Laser-Materialbearbeitung. Es kombiniert hohe Bearbeitungsgeschwindigkeit mit exzellenter Abbildungsqualität und eignet sich für eine Vielzahl industrieller Anwendungen. Durch die spezielle Scanned-Mask-Technologie werden Maskenmuster mit hoher Genauigkeit auf das Werkstück übertragen, was komplexe Strukturen in minimaler Bearbeitungszeit ermöglicht.

Technische Eigenschaften

Das System nutzt einen leistungsstarken Laser in Kombination mit einem schnellen Scanning-Modul. Dadurch lassen sich Maskenbilder mit hoher Wiederholgenauigkeit und feiner Auflösung abbilden. Die MSV-300 Plattform unterstützt unterschiedliche Laserquellen, sodass sie flexibel an verschiedene Materialien und Bearbeitungsaufgaben angepasst werden kann.

Vorteile des MSV-300 Systems

Die Scanned-Mask-Technologie ermöglicht eine gleichmäßige und verzerrungsfreie Abbildung über große Flächen. Dadurch werden sowohl hohe Präzision als auch hohe Produktionsgeschwindigkeit erreicht. Das System ist kompakt, wartungsarm und lässt sich problemlos in bestehende Fertigungsprozesse integrieren.

Einsatzbereiche

Das MSV-300 System wird in der Mikromaterialbearbeitung, der Elektronikfertigung, bei der Herstellung von Mikrostrukturen und in der Medizintechnik eingesetzt. Typische Anwendungen umfassen das Schneiden, Strukturieren, Bohren und Markieren von empfindlichen Materialien.

Kontakt und Beratung

Für weitere technische Informationen und eine auf Ihre Anwendung zugeschnittene Lösung erstellen wir Ihnen gerne ein individuelles Angebot. Besuchen Sie unsere Produktseite. Weiterführende Fachinformationen zur Laser-Materialbearbeitung finden Sie bei SPIE – The International Society for Optics and Photonics.

Eigenschaften

  • Flexible Anlagenplattform mit Lasern, Verfahrtischen, Scannern oder Druckköpfen
  • Kombination Laserprozesse mit Tintenstrahlverfahren
  • Auswahl der Laser richtet sich nach den jeweiligen Ablationsprozessen
  • Musterfertigung zur Prozessoptimierung
  • Substrathandling manuell oder automatisiert

Anwendungen

  • Laser Mikromaterialbearbeitung
  • Flex cutting
  • Laser Dünnschicht Ablation
  • Bearbeitung von IC Subtrates, mit Via drilling
  • Touch Panels
  • Flexible Displays
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