Diodengepumpte kHz Laser

  • Wafer Singulation
  • Schneiden von Saphir oder Flex Circuits
  • Mikro-Stereolithografie
  • Bohren von Leiterplatten

Ansprechpartner: Dr. Wolf-Dieter Wagner

Die gütegeschalteten diodengepumpten Laser von Advanced Optowave gibt es in Nd:YAG, Nd:YVO4 und Nd:YLF Ausführung entsprechend den Wellenlängen 266 nm, 351 nm, 355 nm, 527 nm, und 532 nm. Für Anwendungen mit höherer Einzelpulsenergie bei kleineren Wiederholraten sind Nd:YAG und Nd:YLF besser geeignet, für höhere mittlere Leistungen und höhere Wiederholraten wird typischerweise Nd:YVO4 eingesetzt.

Es werden diverse Modelle in verschiedenen Leistungsbereichen von 0,5W bis 15W angeboten, unterhalb von 5 W mit Luftkühlung. Die Laser sind bestens für die Integration in eine Bearbeitungsanlage vorbereitet. Bis heute wurden bereits mehrere 1000 Laser für industrielle Anwendungen ausgeliefert

Wellenlänge

266 nm, 351 nm, 355 nm, 527 nm, 532 nm

Mittlere Leistung

> 0,5 W, > 2 W, > 4 W, > 6 W, > 8 W, > 20 W

Wiederholrate

0 – 200 kHz, 0 – 20 kHz, 0 – 50 kHz, 0 – 300 kHz

Pulsdauer

10 ns, 15 ns, 20 ns, 25 ns, 30 ns, 40 ns

Eigenschaften

  • Variable Wiederholraten 0-300 kHz extern triggerbar
  • Änderung der Wiederholrate bedingt Änderung von Pulsdauer und mittlerer Leistung, Diagramme dazu werden gestellt
  • Jeder Laser ist optimiert für eine bestimmte Wiederholrate
  • Strahlabschwächung kann über das Tastverhältnis des externen Triggers eingestellt werden
  • Es gibt Modelle mit Luft oder Wasserkühlung je nach Leistung

 

Spezifikationen Awave-
1064-15-20
AONano Compact
532-10-40-V
AONano Precision
532-25-50-V
AONano Compact
355-5-30-V
Falcon
355-15-50-V
Awave
263-1-3
Wellenlänge (nm) 1064 532 532 355 355 263
Wiederholrate (Hz) 0 – 50 0 – 300 0 – 300 0 – 300 0 – 300 0 – 15
Mittlere Leistung (W) 15@20 kHz 10@40 kHz 25@50 kHz 5@30 kHz 15@50 kHz 1@3 kHz
Pulsdauer (ns) 30@1 kHz 20@40 kHz 30@50 kHz 25@30 kHz 15@50 kHz 40@3 kHz
Strahlqualität M² 1,3 1,2 1,2 1,2 1,2 1,2
Kühlung Wasser Luft Wasser Luft Wasser Wasser

Anwendungen

  • Lithografie
  • Flex cutting
  • Waver Singulation
  • Via Drilling
  • Laser Marking

Optionen

  • Spezielle Optimierung Wiederholrate, Pulsenergie und Pulsdauer für industrielle Prozesse
  • Beam Expander nach Wahl am Laserausgang montiert
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