„Laser Embedded Conductor Technology” ist ein neues Verfahren um kleinere IC-Packages kostengünstig herzustellen. Zunächst werden Strukturbreiten von 1-10µm durch direkte Laserablation von organischem Material erzeugt. Diese werden dann mit leitendem Material befüllt. Dadurch entstehen Schaltkreise direkt auf dem Substrat, die durch Abscannen einer Maske mit einem UV-Laser definiert wurden. Gleichzeitig erzeugt die MSV-300 Anlage von M-Solv die benötigten Vias. Da ausschließlich Festkörperlaser eingesetzt werden, sind die laufenden Kosten der Laseranlage vergleichsweise gering.
Die Anlage MSV-600 kann Substratgrößen bis zu 1600x650mm bearbeiten, einzeln oder von Rolle zu Rolle. Verschiedenste Laser, Scanner und Tintenstrahlköpfe können eingesetzt werden.
Die Anlage MSV 500 wird eingesetzt z.B. für die Strukturierung von IC Substrates. Ausgestattet mit 2 Lasern bei 532 nm und 355 nm können Leiterbahnen geschrieben werden, Vias gebohrt werden bis 30 µm Durchmesser. Bis zu 8 Scanner können eingesetzt werden um parallel an mehreren Substraten zu prozessieren.
M-Solv ist in der Lage seine Anlagen für bestimmte Prozesse zu optimieren. Das Anlagenkonzept läßt viele Modifikationen zu.
